Élaborer et mettre en œuvre les spécifications architecturales et conceptuelles d'une plateforme informatique automobile basée sur les puces

Horizon Europe - 2021-2027

• Budget total de l’appel : 20 millions d'euros
• Montant de la subvention : entre 1 et 20 millions d'euros
• Taux de co-financement : entre 25 et 35% du total des coûts éligibles

Objectifs :

• Élaborer et mettre en œuvre les spécifications architecturales et conceptuelles d'une plateforme informatique automobile basée sur les puces, en tenant compte de toutes les normes pertinentes et des collaborations à l'échelle de l'industrie dans ce domaine
• Adapter la propriété intellectuelle pertinente pour permettre l'intégration transparente des puces dans le contexte automobile
• Développer une matrice de base automobile pour l'orchestration de l'informatique dans l'emballage avec des flux de travail adéquats
• Intégrer le système et développer l'emballage en tenant compte des exigences de l'industrie automobile

Informations complémentaires Pour les points de contact nationaux : Cliquez ici 

Utile

• Lignes directrices (EN) : Cliquez ici
• Autres documents de l’appel (EN) : Cliquez ici
• Site web de la DG : Cliquez ici
• Plus d’informations : Cliquez ici